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徐州半导体测试分选机厂

更新时间:2025-11-13      点击次数:12

    配置为朝向测试器移动;以及多个轴,配置为使移动主体与压板互相连接,其中,轴中的一个连接至压板的中心部分,并配置为抑制压板的中心部分的热变形,并且剩余的轴连接至压板,以便相对于压板做相对移动,并配置为允许压板除中心部分以外的部分的热变形。本公开还提供了测试分选机,该测试分选机还包括:至少两个球塞,配置为向前压上匹配板和下匹配板,其中球塞中的每个都包括:球,具有前部,该前部部分地插入在上匹配板的下端部分的中心处或在下匹配板的上端部分的中心处在上下方向上延伸的狭槽中;以及弹性构件,在一个端部处连接至压板并在另一端部处连接至球,并且配置为弹性地向前偏置球。有益效果根据本公开的实施方式,可提供一种测试分选机,该测试分选机能够使得对电子部件的测试能够顺利执行,即使是在匹配板中产生热变形时。附说明是示出了典型的测试分选机的立体。是所示的测试分选机的平面。是示出了根据一个实施方式的测试分选机的推动装置的从前侧观察的立体。测试分选机的推动装置的从后面观察的立体。测试分选机的推动装置的分解立体。测试分选机的推动装置的主视。测试分选机的推动装置的侧视。测试分选机的推动装置的放大侧视。测试分选机厂家就找金创图。徐州半导体测试分选机厂

    抽气件内设有压力感应器,控制件分别与抽真空机、真空数显表和压力感应器电性连接,控制件与微型计算机电性连接。i芯片由纵向定位块和横向定位块固定之后,控制件控制抽真空机启动,通过抽气件和通孔抽走i芯片底下的空气,使i芯片紧紧贴在治具吸板上,达到固定i芯片的目的,防止i芯片产生微小晃动,进一步提高了i芯片烧录时的位置精确度,压力感应器感应抽气件内的压力值,并将数值显示在真空数显表上,方便工作人员查看,保证压力值在合理范围内。平台包括底板、顶板以及驱动模块,底板与平台支撑板呈固定布置,顶板与治具吸板呈固定布置。驱动模块驱动顶板移动,驱动模块包括沿方向并列设置的两个电机、与电机活动连接的滑块、沿方向设置的二电机以及与二电机活动连接的二滑块,电机和二电机分别与底板呈固定布置,底板具有沿方向并列设置的两条滑轨和沿方向设置的二滑轨,顶板具有朝向底板的底面,顶板的底面沿方向凹陷形成两个凹槽,沿方向凹陷形成二凹槽,滑块的上端嵌入凹槽,滑块的下端嵌入滑轨,二滑块的上端嵌入二凹槽。二滑块的下端嵌入二滑轨。电机和二电机分别与控制件电性连接,当i芯片放入治具吸板上时。深圳程序测试分选机厂测试分选机器操作视频找金创图。

    如果下匹配板出于安装目的而在例如x方向上移动,则销开始插入引导部分-。在与下匹配板的移动方向相反的方向(-x方向)上朝下方倾斜的引导部分-可朝上方移动下匹配板,并且下匹配板可靠近轨道。随着下匹配板继续移动,当销定位在安置部分-中时,下匹配板和轨道可彼此接触。接下来参照,第二接合槽可包括第二引导部分-和第二安置部分-。第二引导部分-可在与下匹配板的移动方向(例如,x方向)相反的方向(例如,-x方向)上朝下方倾斜。如果下匹配板出于安装目的而在例如x方向上移动,则第二销开始插入第二引导部分-。在与下匹配板的移动方向相反的方向(-x方向)上朝下方倾斜的第二引导部分-可朝上方移动下匹配板,并且下匹配板可靠近轨道。随着下匹配板继续移动,当第二销定位在第二安置部分-中时,下匹配板和轨道可彼此接触。和是示出了接合槽和接合槽的修改的视。接合槽和第二接合槽可具有相同的形状。在下文中,将以接合槽为基础进行描述。在所示的修改中,接合槽可包括引导部分-和-以及安置部分-。引导部分-和-可包括水平部分-和倾斜部分-。本修改与以上参照描述的实施方式的区别之处在于水平部分-包含于引导部分-中。在以上参照描述的实施方式的情况下,引导部分-整体地倾斜。

    可从销去除下匹配板(这适用于涉及第二支架的配置中)。另外,上匹配板被置于轨道上。因此,可将上匹配板向前或向后倾斜,并且可将其向左或向右去除。因此,可设置有球塞以防止去除匹配板和匹配板。是示出了从前侧观察的球塞的视。是示意性地示出了从侧面观察的球塞的视(为了简单起见,在中示出了在上匹配板周围的区域)。如和所示,球塞可包括球和弹性构件。弹性构件可在一端处连接至压板,并且可在另一端处连接至球。球的前端部分可部分地插入在匹配板或匹配板中形成的狭槽或狭槽。弹性构件可抵靠存在于前侧处的轨道弹性地压匹配板或匹配板。因此,可防止从销或销去除下匹配板。还可以防止在左右方向上去除匹配板和匹配板。在上匹配板和下匹配板中可设置有至少两个球塞。具体地,球塞中的一个可设置于上匹配板的下端部分中,而另一球塞可设置于下匹配板的上端部分中。另外,鉴于匹配板和匹配板的热变形方向,球塞可设置在轨道的中心的上侧和下侧处。狭槽和狭槽中的每个均在上下方向上延伸的很长,并且即使当匹配板或匹配板热变形时仍可容纳球的一部分。如果匹配板和匹配板在例如x方向上移动和安装,则随着匹配板和匹配板压缩弹性构件,向前突出的球向后收缩。普通测试分选机多少钱一台。

    当i芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后,第二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降,再控制气缸驱动模块驱动压头组件下降,直至压头组件压接i芯片并完成烧录过程。第二控制件与微型计算机电性连接。当i芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后,第二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降,再控制气缸驱动模块驱动压头组件下降,直至压头组件压接i芯片并完成烧录过程;通过第二控制件控制电机驱动模块先下降,再控制气缸驱动模块下降,避免了电机全程驱动,实现了压头组件压接i芯片时的压力平稳,避免由于电机的刚性驱动而对i芯片和压头组件产生损坏,提高了产品的烧录质量,延长了设备的使用寿命。压头组件包括与驱动装置呈固定布置的压座、与压座呈固定布置的压头和轴微调座,轴微调座与压座呈固定布置,压头包括优力胶压头和电路板压块,优力胶压头与轴微调座呈固定布置,优力胶压头具有朝下的下端面,电路板压块固定在优力胶压头的下端面,且电路板压块与第二控制件呈电性连接。轴微调座可以在同一水平面上调节压座的位置,从而实现对压头在方向和方向上的位置调节。优力胶压头采用优力胶材料包裹。普通测试分选机可以支持编带和托盘来料吗?汕头ic测试分选机价钱

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    包括:加载装置,配置为将电子部件加载到测试盘中;测试室,包括配置为与电子器件中的每个紧密接触以对电子部件中的每个进行测试的测试器;推动装置,配置为朝向测试器推动安装在测试盘上的电子部件中的每个;以及卸载装置,配置为从测试盘上卸载在测试室中测试的电子部件中的每个,其中,推动装置包括配置为将压力传递至电子部件的压板、设置在压板的中心部分中以在水平方向上延伸的轨道、具有配置为与轨道接触的下端部分的上匹配板、具有配置为与轨道接触的上端部分的下匹配板、以及设置在上匹配板和下匹配板中以与电子部件接触的多个推动器。本公开还提供一种测试分选机,该测试分选机还包括:第二轨道,设置在压板的下端部分中,并与下匹配板的下端部分向下间隔开;以及第三轨道,设置在压板的上端部分中,并与上匹配板的上端部分向上间隔开。本公开还提供一种测试分选机,其中,当电子部件以m×n矩阵形式安装在测试盘上时,上匹配板和下匹配板中的每个都与具有m/×n矩阵形式的电子部件匹配,其中m是或更大的偶数,并且n是或更大的自然数。本公开还提供了一种测试分选机,其中,在轨道中形成有接合槽,以及在下匹配板的上端部分中设置有突出部。徐州半导体测试分选机厂

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